Substrato de embalagem do dispositivo semicondutor

Substrato de embalagem do dispositivo semicondutor

Somos o melhor fornecedor e fabricante de substrato flexível da China, podemos personalizar a gravura dupla face com diferentes gráficos de acordo com os desenhos do cliente. Estamos equipados com equipamentos profissionais de gravura de metal e equipamentos de desenvolvimento de exposição. Nosso processo de gravação pode alcançar um alinhamento puro, sem descamação, sem incompletude, sem orifícios de ar, sem inclusões e outros defeitos de aparência. Geralmente, o material para a gravação do substrato flexível é o revestimento de cobre de dupla face baseado em PE. É usado principalmente em assentos de carro sofisticados, copo frio de carro, geladeira de carro, exibição da cabeça, energia do carro e outros campos.

Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, verifique mais portador de chip semicondutor em nosso site para obter mais idéias.

Foto do substrato de cerâmica